| 挠性介质激光盲孔的可靠性研究 |
| 林楚涛;莫欣满;陈蓓; |
| 关键词：高密度互连;刚挠结合板;挠性介质;激光盲孔;可靠性 |
| 主要内容：采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实 |
| 《印制电路信息》 2015,23(09):28-31 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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