| 镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制 |
| 廖玉堂;赵少伟;唐小荣; |
| 关键词：镍金表面处理;LP封装;焊接;发生空洞的原因 |
| 主要内容：随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素。主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题。介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(03):138-140+171 |
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