| 平行缝焊工艺的热效应研究 |
| 李宗亚;陈陶;仝良玉;肖汉武; |
| 关键词：平行缝焊;陶瓷封装;仿真 |
| 主要内容：平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS |
| 《电子与封装》 2015,15(03):1-4+17 |
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