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浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向

王微微;

关键词：电子装联;SMT;发展

主要内容：现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-s MT)时代。本又描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平,分析了促使其技术发展的驱动力

《科技展望》 2015,25(16):130

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