| 浅谈引线框架对IC封装分层的影响 |
| 孙亚丽;周朝峰;赵萍; |
| 关键词：封装;引线框架;分层;可靠性 |
| 主要内容：引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,因此要求引线框架具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有抗氧化性、抗腐蚀性及高可靠性;在集成电路封装过程中,塑封器件极易发生分层,严重 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(12):28-31 |
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