| 浅析BGA元件的返修技术 |
| 刘焱;明正东; |
| 关键词：BGA返修;封装 |
| 主要内容：BGA(Ball Grid Array)元件的焊接与返修,是一项技术性与技巧性很强的操作,也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。通过论述BGA元件的返修前的准备工作、BGA的拆焊及焊盘清洗、BGA植焊球方式以及BGA的贴装、焊接及检验 |
| 《广东科技》 2015,24(12):45-47+31 |
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