| 浅析镀铜深镀能力与铜消耗 |
| 陈跃生;刘敏义; |
| 关键词：深镀能力;电镀铜消耗;哈林槽 |
| 主要内容：单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一,它与成本增加成正相关关系,因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准,孔中最小铜厚必须18μm。文章采用实验室哈林槽试验的办法来模拟电镀铜生产线的实际情况,探讨影响深镀能 |
| 《印制电路信息》 2015,23(10):59-63 |
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