| 浅析智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计 |
| 黄志强;李新红; |
| 关键词：智能手机;叠层设计;EMC;PCB设计 |
| 主要内容：智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高。在智能手机的PCB Layout中,通常采用8层叠层设计来应对EMI和足够的走线空间需求。采用一种合理的PCB叠层 |
| 《广东科技》 2015,24(12):30-31 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号