| 全包封功率器件中大芯片表面分层的分析 |
| 石海忠;缪小勇;何晓光; |
| 关键词：分层;全包封;芯片 |
| 主要内容：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使 |
| 《电子与封装》 2015,15(12):1-2+42 |
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