| 热传仿真在IC封装设计中的应用 |
| 高国华;李红雷; |
| 关键词：电子封装;数值模拟;热阻;封装设计 |
| 主要内容：基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值(θja、θjc),并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率。结论表明,要 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(11):16-20+49 |
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