| 热-电耦合下倒装芯片封装焊点的电迁移失效研究 |
| 刘培生;杨龙龙;刘亚鸿; |
| 关键词：倒装芯片;可靠性;焦耳热;电流密度;电迁移;封装 |
| 主要内容：热电交互作用下产生的电迁移现象成为倒装芯片封装关键的可靠性问题。建立了FCBGA(倒装芯片球栅陈列封装)三维封装模型,研究了热-电交互作用下倒装芯片互连结构中的温度分布、电流密度分布以及焦耳热分布;发现焊料凸点中存在严重的焦耳热和电流聚集现 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(10):95-98 |
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