| 热风整平焊料涂层电化学迁移现象研究 |
| 孙静静;徐火平;王琛; |
| 关键词：电化学迁移;枝晶;热风整平 |
| 主要内容：通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察。试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长。当外加电压不超过2 V时,试验时间内有枝晶生成,当电压大于8 V时由于气泡生成剧烈,难以 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(03):150-153 |
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