| 热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性 |
| 包诚;徐幸;程明生; |
| 关键词：BGA;热疲劳;再结晶;电子背散射衍射 |
| 主要内容：针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接 |
| 《电子与封装》 2015,15(07):5-9+13 |
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