| 热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析 |
| 吴松;黄春跃;梁颖;李天明;郭广阔;熊国际;唐文亮; |
| 关键词：光互连模块;位置偏移;耦合效率;热循环加载;有限元分析 |
| 主要内容：建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合 |
| 《电子学报》 2015,43(06):1179-1184 |
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