| 柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析 |
| 周兴金;黄春跃;梁颖;李天明;邵良滨; |
| 关键词：焊点;热-结构耦合;柔性层;焊盘直径;有限元分析;温度场 |
| 主要内容：建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(07):82-87 |
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