| 三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究 |
| 刘智辉;田雷;李玉玲;尹延昭; |
| 关键词：微机电系统;三层硅;加速度计;苯并环丁烯;键合;毛细作用 |
| 主要内容：采用非光敏苯并环丁烯(BCB)进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导 |
| 《传感器与微系统》 2015,34(03):37-39+43 |
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