| 三维集成电路测试方法 |
| 于淑华;李凌霞;邵晶波; |
| 关键词：三维系统芯片;测试;形式验证;深亚微米;垂直硅通孔 |
| 主要内容：制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍 |
| 《现代计算机(专业版)》 2015,(32):32-35 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号