| 三维集成电路堆叠硅通孔动态功耗优化 |
| 董刚;武文珊;杨银堂; |
| 关键词：三维集成电路;堆叠硅通孔;动态功耗;延时 |
| 主要内容：三维集成电路堆叠硅通孔结构具有良好的温度和热特性.提出了一种协同考虑延时、面积与最小孔径的堆叠硅通孔动态功耗优化办法.在提取单根硅通孔寄生电学参数的基础上,分析了硅通孔的直径对多层硅通孔的功耗与延时性能的影响,由此构建了分层逐级缩减堆叠硅通 |
| 《物理学报》 2015,64(02):353-359 |
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