| 树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨 |
| 刘俊;刘中山;高勇; |
| 关键词：树脂塞孔;匹配性;MPa;铝片;垫板;研磨机;工艺能力;磨板; |
| 主要内容：1前言伴随PCB向高密度超高层发展,HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛应用,其中树脂塞孔即树脂塞盲/埋孔成为HDI板生产的必经程序之一。故如何提高树脂塞孔生产品质和能力、降低制造成本成为业界,特别是工艺人员重点关注和改善的方向。究其原因如 |
| 《印制电路信息》 2015,23(06):63-70 |
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