| 数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证 |
| 陈珊;蔡坚;王谦;陈瑜;邓智; |
| 关键词：数模混合高速集成电路(IC);封装基板协同设计;封装基板电仿真;S参数;直流压降 |
| 主要内容：介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集 |
| 《半导体技术》 2015,40(07):542-546 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号