| 数字处理器SiP封装工艺设计 |
| 李悦; |
| 关键词：封装工艺;仿真;封装基板 |
| 主要内容：由于系统小型化要求,数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式,把集成电路ADC芯片、ASIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基础,主要研究器件装配工艺选择 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(02):86-88+93 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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