| 塑封倒装焊器件DPA试验流程研究 |
| 张丹群;张素娟; |
| 关键词：倒装焊器件;破坏性物理分析;超声扫描;内部目检;能谱分析(EDS) |
| 主要内容：倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程。在原来标准的基础上提出了对BGA焊球 |
| 《半导体技术》 2015,40(12):950-953 |
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