| 塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究 |
| 刘培生;卢颖;杨龙龙;刘亚鸿; |
| 关键词：塑封器件;J积分;分层;裂纹扩展;仿真;新模型 |
| 主要内容：针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨了温度 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(09):54-58 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号