| 塑封铜引线集成电路开封方法 |
| 龚国虎;梁栋程;梁倩; |
| 关键词：铜线;集成电路;开封;破坏性物理分析 |
| 主要内容：在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法 |
| 《太赫兹科学与电子信息学报》 2015,13(06):1005-1008 |
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