| 随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展 |
| 刘培生;刘亚鸿;杨龙龙;卢颖;王浩; |
| 关键词：焊点;随机振动;综述;有限元分析;失效;可靠性;板级组件 |
| 主要内容：针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题,对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列(BGA)封装芯片焊点失效的位置,BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板(PCB)参数对焊点可靠性的分析,并介绍了疲劳寿命预测方法 |
| 《电子元件与材料》 2015,34(11):5-10 |
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