| 陶瓷表面贴装器件键合可靠性提升方案 |
| 赵兴江; |
| 关键词：金铝键合;可靠性;失效原理;过渡电极片;DPA试验 |
| 主要内容：陶瓷表面贴装器件绝大部分均采用金作为表面涂覆层,而芯片表面绝大部分均采用铝材料作电极,因此无论采用金丝或铝丝进行键合均不可避免的存在金铝键合现象。为提升产品焊接可靠性,我们通过工艺技术攻关成功采用过渡电极片的方案解决了这一难题。 |
| 《科技创新与应用》 2015,(28):58 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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