| 陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究 |
| 葛秋玲;陈陶; |
| 关键词：溶剂扩散;扩散机理;陶瓷封装 |
| 主要内容：在微电子行业中,使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象,严重的时候甚至会影响后续的组装工艺,该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和影响关系,重点研究贴片胶在陶瓷外壳金属化表面上的溢 |
| 《电子与封装》 2015,15(03):5-8+34 |
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