| 陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响 |
| 方化潮;郑利兵;王春雷;韩立;方光荣; |
| 关键词：陶瓷覆铜基板;表面形貌;超声键合;键合强度;可键合性 |
| 主要内容：陶瓷覆铜基板在大功率电力电子器件封装模块中有着重要的应用,作为传统模块电气互连的重要组成部分,其通过超声键合技术将键合引线与其相连实现电气互连,因此,陶瓷覆铜基板的可键合性直接决定了模块生产的可靠性和成品率。以前的研究主要集中在键合参数(键 |
| 《电工技术学报》 2015,30(08):304-310 |
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