| 通孔电镀填孔工艺研究与优化 |
| 刘佳;陈际达;邓宏喜;陈世金;郭茂桂;何为;江俊峰; |
| 关键词：高密度互连;电镀;通孔填充;同时填充;正交试验 |
| 主要内容：为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):106-111 |
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