| 通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 |
| 张艳鹏;孙守红;王玉龙; |
| 关键词：通孔回流焊;晶体学建模;锡膏收缩因子 |
| 主要内容：按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(01):21-24 |
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