| 通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑 |
| 谷和平; |
| 关键词：印制电路板材料;介电常数/介质损耗再正切铜箔粗糙度;信号完整性;材料成本 |
| 主要内容：文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料。通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求。随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):9-16 |
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