| 铜_活性炭—水分散体系稳定性研究 |
| 李雪峰;吴瀚森;李道金;韩博;谢沥丹;王守绪; |
| 关键词：铜;活性炭;稳定性;正交试验;黑孔液 |
| 主要内容：黑孔液是印制电路板孔金属化工艺的关键材料,其性能对最终孔金属化的质量有很大影响。文中介绍了一种新型铜/活性炭—水分散体系的制备方法,研究了体系的稳定性与导电能力。通过正交试验设计及数据分析,讨论了铜的相对含量、球磨时间、表面活性剂的相对含量 |
| 《实验科学与技术》 2015,13(03):217-219 |
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