| 铜基电镀后铜粒问题根由探究 |
| 肖云;谢占昊;缪桦;李传智; |
| 关键词：金属基;电镀;铜粒;机理 |
| 主要内容：PCB埋铜后能解决一些电子元器件的散热问题,延长电子元器件的寿命。近年来,用于散热的金属基产品种类越来越多。金属基在电镀后可能会出现铜粒,以此现象为研究对象,模拟金属基加工出现铜粒的条件,从金属基电镀后铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,分析 |
| 《印制电路信息》 2015,23(07):40-44 |
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