| 铜丝键合技术研究及市场趋势综述 |
| 李建峰; |
| 关键词：IC封装;引线键合;键合铜丝 |
| 主要内容：集成电路芯片的内部互联主要使用键合技术。本文简要介绍了集成电路封装的三种键合方式及其原理;对目前广泛使用的键合金丝、键合铝丝、键合铜丝的性能进行了分析和对比,突出了键合铜丝替代传统键合材料的优势,并对改进的镀钯键合铜丝进行了介绍;最后从政策 |
| 《有色矿冶》 2015,31(05):60-63 |
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