| 铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究 |
| 何胜宗;武慧薇;王有亮; |
| 关键词：铜丝键合;化学开封;塑封器件;激光;芯片 |
| 主要内容：通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2015,33(02):35-38 |
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