| 铜柱凸块生产关键工艺技术研究 |
| 薛兴涛;孟津;何智清; |
| 关键词：铜柱凸块;电镀;籽晶层;共面性;凸块剖面;应力 |
| 主要内容：讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响。研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越大;相同的籽晶层厚度 |
| 《半导体技术》 2015,40(12):925-929 |
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