| 微波功率芯片真空焊接工艺研究 |
| 罗头平;寇亚男;崔洪波; |
| 关键词：微波功率芯片;真空焊接;金锡共晶焊接 |
| 主要内容：使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(04):225-227 |
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