| 微波器件高频多层板制造工艺研究 |
| 杨维生; |
| 关键词：微波器件;高频印制板;工艺技术 |
| 主要内容：随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板 |
| 《印制电路信息》 2015,23(03):174-183 |
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