| 微系统封装内引线键合的可靠性 |
| 董江;胡蓉; |
| 关键词：丝焊;可靠性;热声焊;劈刀 |
| 主要内容：阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的,简述了丝焊的基本原理,介绍了目前焊接质量的几种检测手段,详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等,并开展了一些针对性的 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(05):260-264 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号