| 微系统封装热问题探讨 |
| 杨建生;王晓春; |
| 关键词：快速解决方案;几何复杂性;几何学热传递;热分布;微系统 |
| 主要内容：电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间,目的在于分析有关封装设计负载下降的方案。采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进入快速估计公式中,使封 |
| 《电子工业专用设备》 2015,44(06):1-5+65 |
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