| 微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战 |
| 刘志辉;吴明远; |
| 关键词：高密度集成;电子战;微系统功能模块 |
| 主要内容：传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点,无法满足电子战装备微系统化的强烈需求,其集成工艺面临严峻挑战。功能模块的高密度集成是解决这一需求的关键技术路径。详细分析了多功能芯片、多功能基板和三维组装等高密度集成技术手 |
| 《电子工艺技术》 2015,36(04):195-198 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号