网 站
首 页
瞭望台
国内动态
广东动态
地方动态
政策规划
项目计划
成果转化
智库观察
战略动向
技术创新
新材料
新能源
装备制造
电子信息
生物医药
科技专利
生医文献
海洋文献
环境文献
材料文献
电子文献
光电文献
产业集群决策
1
生物技术资源文献
2
电子信息资源文献
3
环境科学文献资源
4
海洋科学技术文献
5
新材料数据库文献
6
光机电技术资源文献
微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析
刘玉涛;
关键词:高厚径比;通孔;盲孔;电镀
主要内容:结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过分析通盲孔固有矛盾以及电镀原理分析,对高厚径比的通盲孔同时并存的产品从溶液交换机理分析加工难度,从而探寻解决同时加工通盲孔问题之道。
《印制电路信息》 2015,23(05):25-30
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站