微小通盲孔电镀加工溶液交换机理探析
 
刘玉涛;

关键词:高厚径比;通孔;盲孔;电镀
 
主要内容:结合行业发展趋势以及在PCB加工过程中的实战经验,通过分析通盲孔固有矛盾以及电镀原理分析,对高厚径比的通盲孔同时并存的产品从溶液交换机理分析加工难度,从而探寻解决同时加工通盲孔问题之道。
 
《印制电路信息》  2015,23(05):25-30
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站