| 未来的IC-Package-PCB协同设计离不开自动化工具 |
| John Park; |
| 关键词：PCB;布线;IC-Package-PCB;自动化工具;协同设计; |
| 主要内容：如今,许多电子设计采用多个高管脚数目的 BGA封装IC。这些BGA封装有数百个焊球,若不对球输出进行优化,这对PCB上的布线将成为一大难题。然而,大多数IC制造和封装公司仍在设计封装球输出方案中使用Microsoft Excel等电子表格。 |
| 《中国集成电路》 2015,24(11):44-46 |
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