| 钨CMP中碱性抛光液组分间化学作用及其影响 |
| 贾英茜;牛新环;王现彬; |
| 关键词：化学机械抛光(CMP);碱性抛光液;钨插塞;pH值;抛光速率 |
| 主要内容：CMP工艺水平很大程度上依赖于抛光液的组分及配比,组分之间的相互作用是化学机械抛光的研究内容之一。对以纳米SiO2为磨料、H2O2为氧化剂、有机碱为pH调节剂的钨碱性抛光液组分之间的化学相互作用进行理论分析。纳米SiO2表面存在不饱和的羟基 |
| 《微纳电子技术》 2015,52(05):334-338 |
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