| 吸附薄液膜下PCB-ImAg和PCB-HASL电化学迁移腐蚀行为与机理（英文） |
| 丁康康;李晓刚;肖葵;董超芳;张凯;赵瑞涛; |
| 关键词：浸银电路板;无铅热风整平喷锡电路板;电化学迁移;电偏压;吸附薄液膜 |
| 主要内容：采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1 mol/LNa_2SO_4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS) |
| 《Transactions of Nonferrous Metals Societ》 2015,25(07):2446-2457 |
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