| 系统级封装技术研究及实现 |
| 耶菲;张军;芦彩香; |
| 关键词：系统级封装;嵌入式领域;基板 |
| 主要内容：系统级封装(System in Package,Si P)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,重点关注嵌入式系统Si P技术的发展,采用Si P技术对某型基板进行设计实现,对设计流程和关键技术 |
| 《电脑知识与技术》 2015,11(11):94-96 |
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