| 下一代超薄HDI印制电路板制作挑战 |
| 吴金华; |
| 关键词：任意层互连板;超薄;挑战 |
| 主要内容：随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。 |
| 《印制电路信息》 2015,23(06):45-49 |
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