| 小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术 |
| 余咏梅; |
| 关键词：CQFN;结构设计;热设计;关键工艺;可靠性 |
| 主要内容：介绍了小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容。就设计的新颖性和如何解决0.50 mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10 mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述,指出了今后努力的方 |
| 《电子与封装》 2015,15(01):6-9+27 |
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