| 芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究 |
| 周庆波;何志刚;王晓敏; |
| 关键词：塑封器件;涂覆胶;防误判;超声检测工艺 |
| 主要内容：基于超声检测原理,提出一套针对芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺,防止将涂覆胶误判为分层缺陷,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片涂胶的塑封器件内部界面分层提供判定准则。 |
| 《固体电子学研究与进展》 2015,35(06):602-607 |
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