产业集群决策
 
芯片粘接空洞的超声检测工艺研究
 
周庆波;王晓敏;
关键词：超声检测;粘接空洞;回波信号;B模式扫描
 
主要内容：基于超声检测原理,提出一套针对芯片粘接空洞的超声检测工艺,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片粘接质量提供保证。
 
《固体电子学研究与进展》  2015,35(03):300-305
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